Sfoglia per Rivista NANOTECHNOLOGY
Vertically aligned CNT-Cu nano-composite material for stacked through-silicon-via interconnects
2016-01-01 Sun, Shuangxi; Mu, Wei; Edwards, Michael; Mencarelli, Davide; Pierantoni, Luca; Fu, Yifeng; Jeppson, Kjell; Liu, Johan
Wafer-scale very large memory windows in graphene monolayer/HfZrO ferroelectric capacitors
2018-01-01 Dragoman, Mircea; Modreanu, Mircea; Povey, Ian M; Dinescu, Adrian; Dragoman, Daniela; Di Donato, Andrea; Pavoni, Eleonora; Farina, Marco
Titolo | Data di pubblicazione | Autore(i) | File |
---|---|---|---|
Vertically aligned CNT-Cu nano-composite material for stacked through-silicon-via interconnects | 1-gen-2016 | Sun, Shuangxi; Mu, Wei; Edwards, Michael; Mencarelli, Davide; Pierantoni, Luca; Fu, Yifeng; Jeppson, Kjell; Liu, Johan | |
Wafer-scale very large memory windows in graphene monolayer/HfZrO ferroelectric capacitors | 1-gen-2018 | Dragoman, Mircea; Modreanu, Mircea; Povey, Ian M; Dinescu, Adrian; Dragoman, Daniela; Di Donato, Andrea; Pavoni, Eleonora; Farina, Marco |
Legenda icone
- file ad accesso aperto
- file disponibili sulla rete interna
- file disponibili agli utenti autorizzati
- file disponibili solo agli amministratori
- file sotto embargo
- nessun file disponibile